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道通科技(688208)融资融券信息(05-29)

道通科技(688208)融资融券信息(05-29)

K图 688208_0道通科技(688208)2020-05-29融资融券信息显示,道通科技融资余额75,696,181元,融券余额40,485,973.8元,融资买入额19,544,365元,融资偿还额15,932,825元,融资净买额3,611,540元,融券余量762,735股,融券卖出量145,336股,融券偿还量63,413股,融资融券余额116,182,154.8元。道通科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-05-29688208道通科技116,182,154.8融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)75,696,18119,544,36515,932,8253,611,540融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)40,485,973.8762,735145,33663,413沪市全部融资融券数据一览 道通科技融资融券数据

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